關(guān)于熱常數(shù)測(cè)試儀的詳細(xì)說(shuō)明
更新時(shí)間：2024-05-28
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熱常數(shù)測(cè)試儀采用的是瞬態(tài)法，相比于其他的測(cè)量方法，其優(yōu)勢(shì)在于可以直接測(cè)量材料的導(dǎo)熱系數(shù)，對(duì)探頭設(shè)置一個(gè)恒定的加熱功率，利用樣品對(duì)探頭表面溫度響應(yīng)的影響，通過(guò)儀器軟件記錄探頭溫度值，并分析處理數(shù)據(jù)，便可以得到樣品的導(dǎo)熱系數(shù)。其次，瞬態(tài)法測(cè)量速度快，大的提高了實(shí)驗(yàn)的效率，被廣泛應(yīng)用在化工、能源、農(nóng)業(yè)、軍事、航天、汽車(chē)、電子等行業(yè)。
熱常數(shù)分析儀可測(cè)量塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、保溫材料等不同材料。同時(shí)，其高精度和重復(fù)性表現(xiàn)也使其在質(zhì)檢檢測(cè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。
在實(shí)際應(yīng)用中，熱常數(shù)分析儀可以用于新材料研究、建筑節(jié)能、電子散熱、能源領(lǐng)域、環(huán)境保護(hù)以及航空航天等多個(gè)領(lǐng)域。例如，它可以用于研究各種新材料的熱傳導(dǎo)性能，測(cè)量建筑材料的導(dǎo)熱系數(shù)以評(píng)估其保溫性能，測(cè)量電子元件的導(dǎo)熱系數(shù)以?xún)?yōu)化散熱設(shè)計(jì)，測(cè)量能源材料的導(dǎo)熱系數(shù)以研究其熱傳導(dǎo)特性，以及測(cè)量環(huán)境材料和航空航天材料的導(dǎo)熱系數(shù)以評(píng)估其熱性能。
熱常數(shù)測(cè)試儀采用探頭與所測(cè)樣品表面進(jìn)行充分的接觸，并且配有專(zhuān)門(mén)測(cè)量粉末和固體的測(cè)量樣品架、容器，樣品可以實(shí)現(xiàn)重復(fù)的測(cè)量，設(shè)置好參數(shù)，將儀器與軟件相連，開(kāi)始實(shí)驗(yàn)，軟件可采集圖譜，并進(jìn)行計(jì)算。
性能優(yōu)勢(shì)：
1.直接測(cè)量，測(cè)試時(shí)間5-160s左右可設(shè)置，能快速準(zhǔn)確的測(cè)出導(dǎo)熱系數(shù)，節(jié)約了大量的時(shí)間；
2.無(wú)須特別的樣品制備，對(duì)樣品形狀并無(wú)特殊要求，塊狀固體只需相對(duì)平滑的樣品表面并且滿(mǎn)足長(zhǎng)寬至少為探頭直徑的兩倍即可；
3.對(duì)樣品實(shí)行無(wú)損檢測(cè)，意味著樣品可以重復(fù)使用；
4.探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，結(jié)合專(zhuān)屬數(shù)學(xué)模型，利用核心算法對(duì)探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算；
5.樣品臺(tái)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙，操作方便，適合放置不同厚度的樣品，同時(shí)簡(jiǎn)潔美觀；
6.探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了數(shù)據(jù)采集芯片，該芯片的高分辨率，能使測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠；
7.主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器，運(yùn)算速度比傳統(tǒng)的微處理器快，提高了系統(tǒng)的分析處理能力，計(jì)算結(jié)果更加準(zhǔn)確；
8.數(shù)據(jù)處理能力。高度自動(dòng)化的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)通訊和報(bào)告處理系統(tǒng)；
9.智能化的人機(jī)界面，彩色液晶屏顯示，觸摸屏控制，操作方便簡(jiǎn)潔。
